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      快速退火爐RTP-3

      來源:  華匯儀器   作者:  管理員   時(shí)間:  2025-08-28  點(diǎn)擊:   345 次

      800x600桌面式吋快速退火爐-RTP-3.jpg

      (桌面式快速退火爐)

      800x600自立式快速退火爐-RTP-3.jpg

      (自立式快速退火爐)

      產(chǎn)品介紹

      快速退火爐系列產(chǎn)品,采用紅外輻射加熱及冷壁技術(shù),可實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)驗(yàn)材料的快速升溫和降溫,同時(shí)搭配超高精度的溫度控制系統(tǒng),可達(dá)到極佳的溫場(chǎng)均勻性,對(duì)材料的快速熱處理、快速退火、快速熱氧化、快速熱氮化及金屬合金化等研究和生產(chǎn)工作起到重要作用。廣泛應(yīng)用于高校、科研院所、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體制造企業(yè)等。

      應(yīng)用功能

      快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN) ……

      薄膜沉積后退火

      合金化退火

      低介電材料熱處理

      熱疲勞循環(huán)測(cè)試

      離子注入退火

      熱擴(kuò)散、致密化

      化合物半導(dǎo)體退火

      合金熔點(diǎn)分析

      電極接觸退火

      結(jié)晶、燒結(jié)

      多晶硅退火

      耐熱性測(cè)試

      去應(yīng)力退火

      氧化制程

      多晶硅退火

      材料制備 … …


      基片類型

      硅片、碳化硅基片、化合物半導(dǎo)體基片、用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片、用于太陽能電池的多晶硅基片、石墨和鍍碳化硅的石墨基座、玻璃基片、金屬、聚合物等。

      器件類型

      光電芯片、射頻芯片、MEMS傳感器芯片、功率器件、CMOS芯片、模擬芯片、分立器件、光伏器件、顯示器件、存儲(chǔ)器芯片、光電子芯片、MEMS芯片的制造等。

      應(yīng)用材料

      電子材料、陶瓷與無機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材料 、功能薄膜材料……

      定制化應(yīng)用(創(chuàng)新實(shí)驗(yàn))

      原位光學(xué)觀察、相變測(cè)試、原位電學(xué)測(cè)試、測(cè)熱膨脹系數(shù)……


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